PLA聚乳酸的物理性质，结晶性能
PLA为半结品性聚合物,其热历史将会影响其物理性能,也可以调控其晶区与非晶区的比例。此外,各种物理老化过程也会影响到其玻璃化无定形相。由热处里诱导的PA的结品能力很大程度上取决于其相对分子质量,通过DMTA和DSC可以清地观察到其结晶过程。PLA的平衡熔融温度
和T分别为215℃和55℃。在度低于114℃时,其具有较高的晶核密度,很难测量到球晶半结晶的生长速率。用Aami动力学模型也可以合理地解释PLA的等温熔融结晶现象。在较高的温下,利用自诱导产生晶核的方法可以解决晶体生长测量中存在的难题。通常,PA的结晶速率在初始阶段先增加,在达到最大值之后,结晶速率就会随着温度的增加而降低。此外,PLA晶体的生长速率还随着相对分子质量的降低而增加。在过冷条件下,PLA可以形成规则的球晶结构。随着过冷程度的减弱,球晶逐渐变得不规则、粗糙。随着等温退火时间的增加,PLA的7升高,熔融热也有所
增加(表2-2)。这一现象表明,PLA中的短链和长链分别充分形成了无定形区和结晶区,进而导致了片晶的厚度增加,晶体结构趋于完整。在退火过程中,PLA的熔融和晶片厚度的增加同时发生,表观熔融活化能为828kJ/mol。 Yasuniwa等通过DSC研究了各种冷却速率下PLA(M。=3×10°)
由210℃开始所发生的熔融和结晶行为。结果表明,随着冷却速率的增加,由DsC曲线得到的结晶温度峰值和结晶放热量线性降低。将PLA通过低冷却速率降温后再进行较高速率的升温,在DSC曲线的高温区和低温区分别可以观察到放热峰。随着升温速率的增加,低温峰值增加,而高温峰值逐渐降低;随着升温速率对数值的増加,高温区和低温区熔融峰值温度线性降低。随着冷却速率的增加，低温峰值降低，而高温峰值增加；高温和低温区熔融峰值温度随着冷却速率对数值的增加而线性降低。